欢迎来到山东省科技咨询中心!

首页 | 加入收藏

最新公告

当前位置:首页 > 科技项目

台湾3D-IC薄膜探针项目寻求投资方支持该项目引进大陆

发布来源:国际科技资源转移网 发布者:国际科技资源转移网 发布时间:2016-4-18 10:03:29

项目概况

    该技术为成熟技术,且已有十多年生产经验,现拟在原技术基础上发展新一代2D薄膜探针及全新的3D-IC薄膜探针,进而开发生物芯片与3D计算机。现希望寻求投资方支持该项目引进大陆。

合作方式

合资 技术合作 投资

详细介绍

1. 公司介绍

    该公司成立后除了积极启动原有的薄膜探针, 测试用的机台业务外, 另行增加开发新产品, 3D-IC薄膜探针卡(3D-IC Thin Film Probe Card)以迎合目前市场的需求,同时也进行三维计算机(3D-Computer)技术的探讨, 作为开发第二及第三项产品的基础. 在现有技术团队基础下预估三至六个月即可完成第一项产品”3D-IC薄膜探针卡”推出市场创造盈利. 第二及第三项产品预估两年后可完成.

2. 团队成员

    ? 该计划的技术团队共五位资深成员,早年(1985~1992)在美国从事研究工作时已成功的研发出此3D-IC,3D-Computer的设计、制造及测试技术。

    ? 这五位资深技术成员为:

    – 郑秋雄博士; 专长: 电路设计及测试, 系统整合,软件设计, 制程设计, 市场开发.

    – 杨杰克博士; 专长: 市场开发, 制程设计.

    – 周立伟博士; 专长: 电路布局, 制程设计.

    – 翁麦克博士; 专长: 制程设计, 电路设计, 电路布局.

    – 郑罗伯博士; 专长: 软件设计, 程序设计, 指令设计.

3. 市场应用

    ? 目前2D(平面)-薄膜探针的客户群极广, 主要客户: 面板产业方面有友达, 群创等; 半导体零组件产业方面有金斯顿,美光等. 主要的考虑是产品的轻薄短小化, 功能的复杂化,利用2D-薄膜探针来做产品的测试是降低成本的最佳及唯一考虑。

    ? 该公司即将开发的第一项新产品是3D-IC薄膜探针, 是提供业界测试3D-IC产品的最佳选择。

    ? 3D-IC 是目前业界所嘱目的产业,其最大优点是体积小、重量轻、省电、减碳,符合全球抗暖化环保的需求。

    ? 3D-IC 除了以上所示的节能、减炭、体积缩小、重量减轻等优点外,还有一特点是3D-IC依该公司所提供的设计平台可以设计成一很好的平行处理计算机; 其信息处理的速度要比2D-IC计算机快上千万倍。

4. 竞争状况

    ? 该公司已有的专利, 薄膜探针与微桥中介片(Micro-Bridge Interposer), 做测试用之工具产品或代工,市场上没有竞争者, 公司开始就有营利.

    ? 该公司开发的三维计算机, 很适合用在生产高阶计算机,服务器, 基因分析仪…等的高单价电子器件上. 也因此市场竞争就小. 换句话说在高阶计算机…等市场上几乎没有竞争者.

    ? 我们都知道电子行业就像摩尔定律(Moore’s Law):电子制造成本会随时间而降低.所以该公司开发三维计算机的制造成本将会随时间而降低. 当制造成本降低到某一层面时就可适用在低单价而量多的电子器件上如手机, 平板计算机等. 到那时市场上几乎没有竞争者; 因本公司开发三维计算机是3D-IC技术上的终极者.

    该技术为成熟技术,且已有十多年生产经验,现拟在原技术基础上发展新一代2D薄膜探针及全新的3D-IC薄膜探针,进而开发生物芯片与3D计算机。